新闻发布

晶门半导体公布2024年度中期业绩

积极开拓新产品需求 净利润环比2023年下半年上升21%

锁定未来主流趋势 大型显示IC业务向好

业绩摘要：

  • 销售收入为61.9百万美元
  • 毛利为19.8百万美元，毛利率为32%
  • 本公司拥有人应占溢利为 7.5百万美元，同比下跌43.3%，环比2023年下半年
    上升21%
  • 上半年付运量约为 170百万件， 环比2023年下半年增加6.6%

（2024年8月22日 – 香港）晶门半导体有限公司（「晶门半导体」或「本公司」; 股份代号：2878）今日公布公司及其附属公司（统称「本集团」）截至2024年6月30日止六个月（「期内」）之中期业绩。

2024年上半年，受到通货膨胀、货币政策收紧，以及地缘政治紧张等不利因素影响，全球经济增长持续放缓。 中国市场受内需疲软等问题拖累，消费电子产品需求大幅下降。 尽管终端产品仍面临降价压力，整体行业去库存已接近尾声，市场供需逐步走向平衡。 期内集团付运量约为170百万件，按年下降3.7%，与2023年下半年相比则增加6.6%。

在经济放缓的环境下，由于期内付运量减少加上产品平均价格下降，集团销售收入较去年同期（85.3百万美元）下跌27.4%至61.9百万美元，毛利率则为32%。 虽然期内集团受惠于晶圆厂去年降价带来的成本效益，然而由于销售收入减少，本公司拥有人应佔溢利按年减少43.3%至7.5百万美元。 每股盈利为0.30美仙。 董事会不建议派付截至2024年6月30日止六个月的中期股息。

业务回顾

新型显示IC

期内，集团新型显示IC付运量稳定增长，然因零售商等待新一代四色显示（E5）推出，影响三色显示标签（E4）的销售及平均价格，加上市场竞争，致使集团新型显示IC产品均价下降，收入减少。 另一方面，集团支持元太科技为电子货架标签和零售标牌开发的新一代电子墨水平台Spectra™️ 3100研发出全新显示IC方案，已成功实现四色显示，使集团在该庞大市场中居领先地位。 集团IC产品支持的大尺寸四色显示标签已于2023年第四季上市，而小尺寸的四色显示标签预计即将试产。

OLED显示IC

集团为全球最大被动式OLED（「PMOLED」）显示驱动IC厂商，按期内付运量计算，市场份额占据主导地位。 期内，集团OLED显示IC付运量与去年同期基本持平，与2023年下半年相比则大幅增长近三成，主要由于集团及时把握市场机遇，个别需求殷切的电子产品更新迭代，带动OLED显示IC需求大幅增加。 另外，集团新研发可支持PMOLED透明显示屏的IC产品，其终端产品亦已于期内上市。

移动显示及移动触控IC

期内，由于个人消费市场仍然疲弱，本集团移动显示及移动触控IC产品的付运量及收入下跌幅度较大，其中游戏控制器IC的销售尤其受到影响。 本集团提供一系列专有功能，支持智能设备的高分辨率、高速和低功耗显示。 期内，本集团与数家领先的中小型TFT-LCD显示器面板厂商联合开发人机界面显示平台，该产品将于下半年进入量产。

大型显示IC

受惠于国内2023年底出台的家电补贴政策，期内显示器与智能电视等大尺寸显示器销售激增，带动集团大型显示IC产品付运量及收入同比跃升逾一倍。 期内，集团与各主要显示面板厂商合作量产多款用于国际终端品牌的新品。 并获得中国显示面板大厂授权开发新一代P2P高速传输接口显示驱动IC，预计于本年度第三季正式启动项目。

期内，集团成功大量出货全彩电子纸笔记本及电子书阅读器驱动IC，并于7月产出大尺寸电子纸学习白板与大型彩色电子零售标牌驱动IC组样板。

创新技术与产品亮点

面对日新月异的市场环境，实现自主创新和提高研发能力尤其重要。 于期内，集团IC产品支持的小尺寸四色显示标签正进行制式更新，预计即将试产，产品正式量产后有望推动集团新型显示IC业务量价齐升。

除了一直深耕的电子货架标签，本集团亦积布局电子纸市场，致力将电子纸IC产品应用拓展到其他范畴，尤其看好中、大尺寸电子纸的市场潜力。 与集团合作的三家国际知名电子纸笔记本及电子书阅读器品牌预计将于下半年推出终端产品，其中全彩电子纸笔记本采用了集团用于先进彩色电子墨水屏（ACP）的主动矩阵电泳显示（AMEPD）驱动IC。 此外，集团已于7月产出大尺寸电子纸学习白板与大型彩色电子零售标牌驱动IC组样板。 预计未来集团相关IC产品的需求将持续增长。

集团已锁定未来主流趋势，正式投入车载驱动IC解决方案开发。 集团已于2023年底与深圳车载显示屏厂签署战略合作意向书，并展开首款车用规格整合驱动IC的设计开发合作，目标于2025年正式量产，用于中国主流车载系统。

同时，本集团正积极拓展移动显示及移动触控IC应用领域，目前正开发mini-LED背光方案，FPGA开发平台已完成，后续将开发标准IC，预计产品将于2025年上市，应用于车载设备。

展望及策略

在全球通胀持续、地缘政治风险加剧的环境下，加上高利率环境，个人消费支出受到抑制。 短期内产品价格承压，此前受惠于补贴政策的产品或将面临价格调整。 成本方面，预计下半年晶圆厂价格将维持稳定。 面对经济增长放缓，集团将加大投入开发高附加值的新产品，增强自身实力，为经济复苏做好准备。

晶门半导体行政总裁王华志表示：「集团在巩固现有业务的同时，将积极拓展车载设备、中、大型电子纸等新兴应用领域。 中国汽车制造本土化趋势为车载设备带来巨大市场潜力，我们对此非常期待。 集团会密切关注市场变化，灵活调整产品策略，持续提升技术，以在瞬息万变的市场中保持竞争优势。」

– 完 –