晶门科技股份今天于主板正式挂牌

收市价每股1.86港元 较发售价上升6.3%

(二零零四年四月八日，香港讯) – Solomon Systech (International) Limited (“晶门科技”/“集团”；股份编号：2878) 为一家独立的半导体公司，以无晶圆厂模式经营，专门 计、开发及销售专有集成电路(“IC”)解决方案，其股份今日于香港联合交易所主板正式挂牌。

 

成交价为每股1.97港元，收市价为每股1.86港元，较发售价每股1.75港元上升6.3%。全日总成交量约为122,040,000股，总成交额约达231,290,000港元。

 

集团董事总经理梁广伟先生表示：“今天是晶门科技极具意义的一天。集团能够成功上市，不但肯定了我们多年来付出的努力，也同时印证了集团正朝着正确的方向发展。我藉此衷心感谢各投资者对晶门科技的支持及信心。我们将继续专注集团发展，为股东带来更理想的回报。”

 

为配合集团业务增长，晶门科技将投放更多资源以研发产品及知识产权，令集团在国际市场上保持领导地位。

 

梁先生总结：“平面显示器解决方案需求日趋殷切。展望未来，我们承诺继续发展先进的IC显示技术、扩大产品的应用范围，以把握不断涌现之商机新技术。我对集团的前景极具信心，相信集团未来必定能取得更辉煌之发展。”